A camada de blindagem metálica é uma estrutura indispensável emcabos de alimentação isolados em polietileno reticulado de média tensão (3,6/6kV∽26/35kV). Projetar adequadamente a estrutura da blindagem metálica, calcular com precisão a corrente de curto-circuito que a blindagem suportará e desenvolver uma técnica razoável de processamento da blindagem são vitais para garantir a qualidade dos cabos reticulados e a segurança de todo o sistema operacional.
Processo de blindagem:
O processo de blindagem na produção de cabos de média tensão é relativamente simples. No entanto, se não for dada atenção a certos detalhes, isso pode levar a consequências graves para a qualidade do cabo.
1. Fita de cobreProcesso de blindagem:
A fita de cobre usada para blindagem deve ser uma fita de cobre macio totalmente recozida, sem defeitos como bordas enroladas ou rachaduras em ambos os lados.Fita de cobreque é muito difícil pode danificar ocamada semicondutora, enquanto a fita muito mole pode enrugar facilmente. Durante o embrulho, é fundamental definir corretamente o ângulo de embrulho, controlar bem a tensão para evitar aperto excessivo. Quando os cabos são energizados, o isolamento gera calor e se expande ligeiramente. Se a fita de cobre estiver enrolada com muita força, ela poderá grudar na blindagem isolante ou quebrar a fita. Materiais macios devem ser usados como preenchimento em ambos os lados da bobina de enrolamento da máquina de blindagem para evitar possíveis danos à fita de cobre durante as etapas subsequentes do processo. As juntas de fita de cobre devem ser soldadas por pontos, não soldadas e certamente não conectadas com plugues, fitas adesivas ou outros métodos não padronizados.
No caso da blindagem de fita de cobre, o contato com a camada semicondutora pode resultar na formação de óxido devido à superfície de contato, reduzindo a pressão de contato e dobrando a resistência de contato quando a camada de blindagem metálica sofre expansão ou contração térmica e flexão. Mau contato e expansão térmica podem causar danos diretos ao exteriorcamada semicondutora. O contato adequado entre a fita de cobre e a camada semicondutora é essencial para garantir um aterramento eficaz. O superaquecimento, como resultado da expansão térmica, pode fazer com que a fita de cobre se expanda e se deforme, danificando a camada semicondutora. Nesses casos, a fita de cobre mal conectada ou soldada incorretamente pode transportar uma corrente de carga da extremidade não aterrada para a extremidade aterrada, levando ao superaquecimento e ao envelhecimento rápido da camada semicondutora no ponto de ruptura da fita de cobre.
2. Processo de blindagem de fio de cobre:
Ao empregar blindagem de fio de cobre enrolado frouxamente, enrolar os fios de cobre diretamente ao redor da superfície externa da blindagem pode facilmente causar um enrolamento apertado, potencialmente danificando o isolamento e levando à quebra do cabo. Para resolver isso, é necessário adicionar 1-2 camadas de fita de náilon semicondutora ao redor da camada de blindagem externa semicondutora extrudada após a extrusão.
Cabos que utilizam blindagem de fio de cobre enrolado frouxamente não sofrem com a formação de óxido encontrada entre as camadas da fita de cobre. A blindagem do fio de cobre tem flexão mínima, pouca deformação por expansão térmica e um aumento menor na resistência de contato, o que contribui para melhorar o desempenho elétrico, mecânico e térmico na operação do cabo.
Horário da postagem: 27 de outubro de 2023